锡膏发干、发沙的解决方案

来源:收集 点击数:98 更新时间:2018/10/6 10:16:52

锡膏发干、发沙的解决方案(第三期)
 COMPO G粉的物理性能

前两期我们介绍了焊锡膏变质的腐蚀根源及腐蚀模式与防护方法,那么,讲了这么久,从锡粉角度,到底如何解决锡膏的发干、发沙现象呢?

接下来就是重点了,请各位睁大眼睛往下看:

利用了钝化的原理,COMPO的研发小组开发出了COMPO G系列焊粉,她有哪些优点呢:

COMPO G粉实现了对锡粉颗粒均匀且严实的包裹——钝化;

COMPO G粉实现了理想的锡粉钝化层成分及表层组织状态;

COMPO G粉达到了锡粉表层薄而致密的理想的“壳结构”;

01

COMPO G粉的性能测试

颗粒测试

图1 COMPO G粉的氧化层厚度及钝化层结构


COMPO G粉颗粒钝化层薄(6nm),有助于在提升锡膏稳定度的同时降低焊锡珠概率,含有较高含量的稳定价态Sn4+,颗粒表面光滑,缺陷少(表面致密),降低与助焊剂反应趋势,提升锡膏粘度稳定性。


粘度测试

图2不同焊剂体系下锡膏在40℃下存放的粘度变化


在不同焊剂体系条件下,COMPO G粉所配置的锡膏粘度均表现出良好的稳定性。


02

COMPO G粉的其他性能指标

形貌状态

图3 COMPO G粉的宏观形貌


形貌整体球形度高,有利于印刷滚动和针筒点涂过程的均匀下锡。同时,降低锡膏制备及使用过程中颗粒间的相互滑动摩擦,促进滚动,避免钝化层被破坏。

流动性好,松装密度大,更能适应更小的开孔和更小针头的出锡,符合未来对产品轻薄化的发展方向。

粒度分布

图4  COMPO G粉的粒度分布


粒度分布窄,焊粉的均匀一致性更好,生产的锡膏一致性好,有助于印刷时的下锡量一致和锡膏批次间粘度一致性,粉末流动性好,易于锡膏印刷,有助于降低焊点残留和形成饱满的焊点。粒度分布窄使锡膏在焊接过程中颗粒更容易同步融合,可提高焊点的润湿性,降低空洞率,有利于提高产品的良率。

合金成分

采用高纯度原料,在严格的品管控制下,采用COMPO专有深度净化熔炼技术,有效地降低了合金氧化程度及有害金属、非金属杂质元素含量,降低焊接过程中的缺陷率,确保焊后质量。


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