SMT电子制造业质量控制的方法和措施 :

来源:收集 点击数:49 更新时间:2018/11/6 10:09:36

一、生产质量过程控制


1.11)质量过程控制点的设置为了保证SMT设备的正常进行,必须加强各工序的加工工件质量检查,从而监控其运行状态。因而需要在一些关键工序后设立质量控制点,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序,将因品质引起的经济损失降低到最小程度。质量控制点的设置与生产工艺流程有关,我们生产的智能工控板卡是一单面贴插混装板,采用先贴后插的生产工艺流程,并在生产工艺中加入以下质量控制点 


1)烘板检测内容 a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化;c、印制板表面有无划伤;检查方法:依据检测标准目测检验。


2)丝印检测内容 a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无塌边;e.印刷有无偏差;检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。


3)贴片检测内容 a.元件的贴装位置情况;b.有无掉片;c.有无错件;检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。


4)回流焊接检测内容 a.元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况.检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。


5)插件检测内容 a.有无漏件;b.有无错件;e.元件的插装情况;检查方法:依据检测标准目测检验。


1.2 检验标准的制定每一质量控制点都应制订有相应的检验标准,内容包括检验目标和检验内容,质检员应严格依照检验标准开展工作。若没有检验标准或内容不全,将会给生产质量控制带来相当大的麻烦。如判定元件贴偏时,究竟偏移多少才算不合格呢?质检员往往会根据自己的经验来判别,这样就不利于产品质量的均一、稳定。制定每一工序的质量检验标准的,应根据其具体情况,尽可能将所有缺陷列出,最好采用图示的方法,以便于质检员理解、比较。例如表1是回流焊接后焊锡球缺陷的检验标准。缺陷类型缺陷内容例焊锡球在大小上焊球如超过1/2的引脚间距或大于0.3mm,即使小于1/2的脚间距。 1 焊锡球缺陷的检验标准。


1.3 质量缺陷数的统计SMT生产过程中,质量缺陷的统计十分必要,它将有助于全体职工包括企业决策者在内,能了解到企业产品质量情况。然后作出相应对策来解决、提高、稳定产品质量。其中某些数据可以作为员工质量考核、发放奖金的参考依据。在回流焊接和波峰焊接的质量缺陷统计中,我们引入了国外的先进统计方法—PPM质量制,即百万分率的缺陷统计方法。计算公式如下:缺陷率[PPM]=缺陷总数/焊点总数*106 焊点总数=检测线路板数×焊点缺陷总数=检测线路板的全部缺陷数量例如某线路板上共有1000个焊点,检测线路板数为500,检测出的缺陷总数为20,则依据上述公式可算出:缺陷率[PPM]=20/1000*50*106=40PPM 同传统的计算板直通率的统计方法相比,PPM质量制更能直观的反映出产品质量的控制情况。例如有的板元件较多,双面安装,工艺较复杂,而有些板安装简单,元件较少,同样计算单板直通率,显然对前者有失公平,而PPM质量制则弥补了这方面的不足。



二、管理措施的实施为了进行有效的品质管理,我们除了对生产质量过程加以严格控制外,还采取以下管理措施:


1.元器件或者外协加工的部件采购进厂后,入库前需经检验员的抽检(或全检),发现合格率达不到国标要求的应退货,并将检验结果书面记录备案。


2.质量部要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工作责任制。通过法规来约束人为可以避免的质量事故,赏罚分明,用经济手段参与质量考核,企业内部专设每月质量奖。


3.企业内部建立全面质量(TQC)机构网络,作到质量反馈及时、准确。挑选人员素质最好的作为生产线的质检员,而行政上仍属质量部管理,从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。


4.确保检测维修仪器设备的精确。产品的检验、维修是通过必要的设备、仪器来实施的,如万用表、防静电手腕、烙铁、ICT等等。因而,仪器本身的质量好坏将直接影响到生产质量。要按规定及时送检和计量,确保仪器的可靠性。


5.为了增强每名员工的质量意识,我们在生产现场周围设立了质量宣传栏,定期公布一些质量事故的产生原因及处理办法,以杜绝此类问题的再度发生。同时质量部将每天的生产质量缺陷统计数(回流焊PPM数、波峰焊PPM)绘于质量坐标图上,让所有人能及时了解到当天的生产质量情况,以便采取相应的改善措施。


6.每星期召开一次质量分析会。会议由质量部主管牵头准备,生产部主管主持。会议时间从早上一上班开始,时间约为10min30min。参加人员是生产线上质量管理小组代表、生产工艺主管、质量部主管、生产部主管、各线线长等。会议内容:提出上一星期出现的质量问题,会上讨论确定解决问题的对策,并提出落实解决问题的责任人或责任部门。要求会议简短、预先有准备,避免开会时间过长。


7.搞好产品质量,应依靠全体员工,单纯由质量部门尽心努力是不够的。因为产品质量是靠优化设计、先进工艺、高素质的工人生产出来的,而不是依靠质量部门检查出来的,所以企业全体员工加强质量意识,在生产过程中我们提出了“向零缺陷奋斗”的口号,实际上这一目标是很难实现的,因为SMT生产过程的环节非常多,不可能保证每一步不出现一点点差错,因此“零缺陷”只是一种理想的顶点。但口号的提出与不提出效果大不一样,正因为我们提出了“零缺陷”的奋斗目标,在生产过程中就会想尽量靠近它,越接近,产品质量就越好。目前我们的回流焊缺陷率已能控制在50PPM以下,波峰焊缺陷率在30PPM以下,产品质量得到了大幅度提高。




三、结束语:

影响SMT生产质量的因素很多,但只要我们制订了完善的生产质量控制工艺和严格的管理措施,并在实际工作中如以运用和实施,就一定会生产出高质量的产品来。


中国SMT概况:

1985-至今,中国已发展成为全球最大电子制造国,且正向电子制造强国迈进。


中国SMT市场规模:

自1985年开始引进SMT生产线批量生产彩电调谐器以来,中国SMT技术已近30年。据不完全统计目前我国SMT产线约5万条,贴片机总保有量超10万台,占全球40%,为全球最大、最重要的SMT市场。

总结:

        SMT贴片工艺中,首先对物料进行检验,检查物料的用量、规格、型号、品质、性能是否符合要求;接着刷锡膏,锡膏需要解冻、拌匀,钢网调校、锡膏印刷、检查膏面均匀对整;接着使用贴片机进行贴片工艺,需要注意位置、型号、方向、极性、整齐度;为了保证PCB板的品质,新品检员必须以无错件、错极、漏件、错位的高标准要求检查PCB板的贴面,锡膏必须均匀着附好,元件必须高低平整对齐;其次将经检验合格的PCB板过回流焊,进行237°高温凝固也就是俗称回流焊,贴片完成后还要进行AOI的影像检测,避免在SMT贴片中造成的错料混料假焊。


       PCBA线路板要平拿轻放,对其进行调温、调速、放板、接板;再来就是平时进行贴面工艺时,需要检查锡面、做好保养机器工作,检查锡面,避免连锡、堆锡、少锡、虚焊、斜焊、脱焊,修错补漏等现象出现。


        在一大波互联网企业的冲击之下,拥有自主生产能力的实体企业面临着由观念至产品的转折与改革,而如何结合自身优势与生态圈战略、价格战等互联网模式进行抗衡则成为传统制造业的转型关键。

      自动化是一个趋势,是一个未来无人化工厂必不可缺且不可逆转的趋势!市场在抉择,抉择一批有实力有质量的厂家!市场在淘汰,淘汰一批低价恶意竞争的厂家!


    

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