BGA“枕头效应” 焊接失效原因 - 招聘/资讯中心 - 广谷SMT工程培训网—官方首页

BGA“枕头效应” 焊接失效原因

来源：收集　点击数：4290次　更新时间：2021/5/19 10:16:58

【刷新页面】【加入收藏】【打印此文】【关闭窗口】

上一篇：Fine Pitch 引脚器件的印刷品质　下一篇：TPM管理的85个知识点

网友点评

没有点评

参与点评

QQ:87146321

QQ:82065987

微信与QQ同号

友情链接


SMT专业培	锡膏印刷机	贴片机

关于我们 | 联系我们 | 版权声明 | 友情链接

Powered by SMT V 1.0 All Rights Reserved 粤ICP备20007977号；粤公网安备 44010602001165号；
邮件：82065987@qq.com 电话：13760892543/微信　地址：广州天河中山大道西293号广东工业中心 82065987